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硅凝胶涂布机

硅凝胶涂布机

硅凝胶涂布机是用于均匀涂抹硅凝胶材料的设备。它可将液态硅凝胶平稳地铺展到基材表面,让材料分布更规整。在电子、医疗等领域适用,能助力生产出品质稳定的含硅凝胶组件,有效提升相关产品的制造质量与工艺水平,满足多样化的生产需求。

技术参数

涂布宽度
300~700 mm (可定制)
涂布速度
0.1~180 米/分钟
涂布厚度
5~30 um
工作温度
30~80 摄氏度
适用范围
锂电池极片制造,柔性电路板封装,医疗敷料生产,光学薄膜涂覆,电子元件绝缘层加工
涂布方式
网纹/逗号刮刀/挤压

硅凝胶涂布解决方案

涂布均匀,运行平稳可靠,适配多元材质需求

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