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光刻胶载体涂布机

光刻胶载体涂布机

光刻胶载体涂布机是专为均匀涂覆光刻胶设计的设备,可将液态材料平稳铺展于基底表面。它能适配不同尺寸的载体工件,帮助完成半导体、微电子等领域所需的薄膜制备工艺,有效提升涂层质量和生产稳定性,满足精密制造环节的基础需求。

技术参数

涂布宽度
300~800 mm (可定制)
涂布速度
0.1~20 米/分钟
涂布厚度
5~60 um
工作温度
30~180 摄氏度
适用范围
半导体晶圆加工,柔性线路板制造,光学薄膜涂层,新能源电池极片,生物医用材料
涂布方式
狭缝/逗号刮刀

光刻胶载体高精度涂布解决方案

均匀涂布无瑕疵,运行稳如磐石,适配多材易操作

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