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光刻胶涂布机

多层湿式/干式复合机

光刻胶涂布机

光刻胶涂布机是用于半导体制造领域的专用设备,可将液态光刻胶均匀覆盖在晶圆表面。通过优化流体控制与运动系统设计,实现不同尺寸基底材料的稳定成膜需求,为后续曝光工序提供理想介质层基础。该机型适配多种工艺场景,助力提升微纳加工良率。

技术参数

涂布宽度
300~700 mm
涂布速度
0.1~120 米/分钟
涂布厚度
5~50 um
工作温度
30~90 摄氏度
适用范围
半导体晶圆加工,LED外延片制造,柔性电路板生产,光学薄膜沉积,微机电系统器件制备
涂布方式
挤压/网纹

光刻胶高精度涂布解决方案

均匀,稳定可靠,适配多元材料,操作便捷易上手

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