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晶圆涂布机

晶圆涂布机

晶圆涂布机是用于半导体制造环节的设备,可将特定材料均匀覆盖在晶圆表面。它助力芯片生产流程,让材料以合适厚度铺展,适配多种工艺需求,为后续工序奠定基础,在集成电路等领域发挥重要作用,保障产品加工有序进行。

技术参数

涂布宽度
300~400 mm (可定制)
涂布速度
0.1~10 米/分钟
涂布厚度
5~90 um
工作温度
30~150 摄氏度
适用范围
半导体芯片制造,光伏电池板生产,柔性显示屏封装,微电子元件涂层,光学薄膜沉积
涂布方式
挤压/逗号刮刀/线棒/狭缝/网纹

晶圆高精度涂布解决方案

均匀涂布,精度高,运行稳定,支持定制,适用多种材料,维护成本低

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