在所有涂胶工艺问题中，"起泡"堪称是最令人头疼的问题。
性能匹配好了，却因气泡导致强度不足、外观不良甚至密封失效。
更让人不爽的是：使用同一款胶水，别人涂得平整光滑，自己却气泡成群。
气泡来源
涂胶起泡原因是什么？
在传统认知中，气泡是气体混入胶水所致。
但真正的问题在于：气体通过什么途径进入？
为何有的气泡能顺利排出，有的却顽固留存？
气体来源
除了常见的搅拌带入气体、操作夹带空气、基材表面微孔和挥发组分等因素外，还有一个常被忽视的关键因素：流体自身流动行为也可能会产生气泡。
当出现"剪切-收缩-回吸"的局部流场扰动时，胶水内部就会自行产生气泡。
流变学视角下的隐蔽气泡
从流变学角度分析，高分子胶体（如丙烯酸、硅胶）作为典型的非牛顿流体，具有显著的剪切变稀特性——静态时黏稠，经过刮刀或模头间隙剪切时黏度骤降，流动性增强。
在此过程中若伴随负压或突然断胶，就会吸入气体形成难以察觉的"潜伏气泡"。
这种流变诱导型气泡最为隐蔽，也最难消除。
这不是配方的问题，而是你操作的问题，所以，不要抱怨涂布机不好用了。
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影响气泡存留的关键因素
气泡能否顺利排出，取决于三个方面：
黏度阻力：黏度越高，气泡上浮越困难。
表面张力：张力越大，气泡越难破裂。
环境因素：温度、湿度和气压都会有影响。
涂胶起泡不是简单的物理现象，而是胶水-气体-基材流变行为、界面张力和环境扰动共同作用的复杂结果。
“液体-气体-固体”的相互作用
很多工程师都在往这些方向研究涂胶如何不起泡：点胶速度、出胶角度、针头选择......
这些方法虽然有一定的效果，但是也只能解决表面的问题。
真正决定气泡生成与否的，是对"液体-气体-固体"的有效管理。
典型失控案例包括针头与基材间隙形成"气泡漏斗"，表面污染与粗糙度不均导致空气包裹空腔，高黏度与高触变性阻碍气泡逸出。
这些都不是简单操作失误，而是界面处缺乏稳定流动路径的表现。
所以，如果你问一个经验丰富的涂胶工程师，他可能不会跟你讲“手法”，他会说：“你要让胶水知道该往哪儿流。”
“爆泡”现象及其本质
很多人搞不懂：
✔ 为什么我用某款环氧胶，脱泡30分钟都还有泡？
✔ PUR热熔胶为啥没泡但性能反而下降了？
✔ UV胶明明表面很平整，却突然爆泡？
其实，不是所有气泡都能通过脱泡消除。
有些是在成膜或固化过程中形成，这就是为何许多工程师恐惧固化后突然出现的"爆泡"现象——通常源于固化过程的不连续性。
不同类型胶水起泡特性及应对策略
环氧树脂/丙烯酸酯胶：搅拌卷入和固化收缩容易产生气泡，推荐真空脱泡结合低速搅拌工艺。
硅橡胶：高触变性和硫化剂分解容易生成气泡，需静置处理后采用负压慢速涂覆。
UV固化胶：表面固化过快与底部溶剂气化共同作用，需采用分光谱固化与阶梯能量控制。
PUR热熔胶：湿气反应与冷却微收缩时产生气泡，基材预热与快速压合是关键。
导电/导热胶：填料沉降与界面阻隔导致气泡，持续搅拌与表面预处理必不可少。
防止起泡的完整工艺流程
完整防气泡工艺流程包括四大环节：
胶水准备：预热处理、真空脱泡、二次搅拌。
表面处理：除湿干燥、等离子活化、微观孔隙封闭。
涂布参数：针头选型、移动速度、出胶角度、路径规划。
固化策略：固化程序设计、气体逸出通道保障、体积收缩控制。
实用操作建议汇总
使用前评估胶水脱泡需求，推荐真空脱泡工艺。
涂布过程中保持连续出胶，避免"回拉"或"点-停-点"操作。
针对尖角、孔洞和多层结构，采用微量预涂再主涂的工艺。
厚涂层或深凹区域，推荐分次点胶结合分段固化。
UV固化时采用多角度照射，避免表面固化而内部未固。
结论——从理解到掌控
✔ 理解气泡的来源和形成机制
✔ 掌握气泡逸出与存留的影响因素
✔ 认识胶水-界面的相互作用原理
✔ 分析涂布操作对界面稳定性的影响
只有从界面科学的角度深入理解涂胶过程，才能从根本上解决起泡问题，实现高质量、高效率的涂胶工艺。
