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非晶带材
非晶材料五大应用风口将至，您的涂布机准备好了吗？
台罡多层非晶复合涂布机采用狭缝挤压式涂布头，能非晶材料上一次性完成多层非晶态功能材料，广泛应用于新一代锂离子、固态电池、柔性电子、半导体封装材料以及特种复合材料、非晶变压器、非晶电机、纳米晶带材和纳米晶电子元器件、各类电机铁芯等领域，为客户实现产品更高的能量密度、更优异的界面稳定性与全新的集成功能提供了关键的工艺解决方案。
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